摘要：本課程重點講解了DDR3_Gbps高速差分SIPI設計，幫助電子行業(yè)工程技術(shù)人員提高在PCB布線和信號分析方面的專業(yè)技能，為企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的SI工程師，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增強產(chǎn)品在國內(nèi)國際的市場競爭力。
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課程背景
本課程重點講解了DDR3_Gbps高速差分SIPI設計，幫助電子行業(yè)工程技術(shù)人員提高在PCB布線和信號分析方面的專業(yè)技能，為企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的SI工程師，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增強產(chǎn)品在國內(nèi)國際的市場競爭力。
本課程重點不是“書本上的理論”，而是“工程中該怎么做、為什么這樣做”。
既要了解“這個地方有這個問題”，又要知道“這個問題工程上這樣處理”。
緊扣工程設計講解關(guān)鍵知識點，拒絕枯燥的理論堆積，實用為主,直觀形象，便于工程師接受。
課程收益
實戰(zhàn)應用、真正解決問題，方便落實！明白為什么，更清楚怎么做！
通過本課程的學習你可以在硬件設計，硬件測試，PCB設計，SI設計，PI設計等方面的能力有質(zhì)的飛躍，本課程的內(nèi)容幫助你成為業(yè)界頂尖的工程師
課程內(nèi)容
第一部分：DDR3高速并行SIPI設計
1、DDR3 接口 SI/PI 設計內(nèi)容
◇ DDR3 接口介紹
◇ DDR3 接口信號電源要求
◇ DDR3 接口SI/PI 設計包含哪些內(nèi)容？
◇ 如何評價DDR接口信號質(zhì)量？
◇ 導致眼圖惡化的因素
◇ 時序分析ABC
◇ 影響時序的因素
◇ Timing Budget 示例
2、DQ/DQS 信號組
◇ 了解SSTL的脾氣
◇ ODT和ZQ calibration
◇ 走線阻抗：50歐？ 45歐？ 40歐？ …………
◇ 間距控制：1.5X ? 2X ? 2.5X ? …………
◇ 如何優(yōu)化Ron、Z0、ODT組合
◇ 影響時序的因素分析
◇ 扇出長度問題
◇ 走線中途過孔的處理
◇ 怎樣規(guī)劃層疊和參考平面？
3、ADDR/CMD/CNTL_CLOCK信號組
◇ 常用拓撲結(jié)構(gòu)及端接
◇ 摸透Fly-by 結(jié)構(gòu)的脾氣
◇ 鏈中容性負載的影響
◇ 容性負載補償
◇ VTT 上拉電阻的選擇
◇ 主干線長度、DDR區(qū)域分段長度、尾巴長度等的影響
◇ 驅(qū)動器封裝引起的波形變化
◇ DDR芯片封裝引起的信號惡化
◇ DDR芯片扇出過孔的影響
◇ DDR芯片扇出長度的影響
◇ Fly-by 結(jié)構(gòu)中不同位置的眼圖特點
◇ Fly-By結(jié)構(gòu)綜合優(yōu)化
◇ Fly-By結(jié)構(gòu)的等長設置
◇ Timing Budget： 示例
◇ 影響jitter的因素分析
◇ T拓撲與端接
4、DDR3接口電源設計
◇ VDD/VDDQ電源設計
◇ VTT電源設計
◇ VREF電源設計
5、信號質(zhì)量及時序優(yōu)化要點
◇ 如何選擇阻抗
◇ 層疊設置必須注意的問題
◇ Date lane優(yōu)化要點
◇ ADDR/CMD/CNTL/CLK優(yōu)化要點
◇ DDR3接口布線優(yōu)化要點
◇ VDD/VDDQ電源設計要點
◇ VTT電源設計要點
◇ VREF電源設計要點
6、DDR3 接口仿真方法
◇ 仿真設置關(guān)鍵點
◇ 如何解讀仿真結(jié)果
◇ 信號質(zhì)量仿真、演示
◇ 眼圖質(zhì)量仿真、演示
◇ 時序仿真、演示
第二部分：Gbps高速差分SIPI設計
1、高速差分設計8個關(guān)鍵控制點
◇ 高速差分互連系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
◇ 眼圖關(guān)鍵特征參數(shù)解讀
◇ 高速差分設計8個關(guān)鍵控制點
2、S參數(shù)及TDR
◇ 理解S參數(shù)
◇ 利用S參數(shù)提取信息
◇ 利用S參數(shù) debug
◇ 反射與TDR
◇ TDR 分辨率
3、耦合干擾問題
◇ 同層線間串擾
◇ 層間串擾
◇ 孔與孔的耦合干擾
◇ 回流路徑引起的耦合干擾
◇ 通過電源系統(tǒng)產(chǎn)生耦合干擾
◇ 各種耦合干擾的規(guī)避措施
4、抖動問題
◇ 引起抖動的常見因素
◇ 耦合干擾如何影響抖動
◇ ISI 如何影響抖動
◇ AC耦合電容如何影響抖動
◇ 阻抗不連續(xù)如何影響抖動
◇ 參考平面如何影響抖動
◇ 電源噪聲如何影響抖動
◇ 差分對配置如何影響抖動
◇ 差分不對稱性影響抖動
5、差分、共模的轉(zhuǎn)換
◇ 詳解模態(tài)轉(zhuǎn)換
◇ 模態(tài)轉(zhuǎn)換對眼圖質(zhì)量的影響
◇ 解決模態(tài)轉(zhuǎn)換問題的各種措施
6、互連通道阻抗優(yōu)化
◇ 阻抗連續(xù)性優(yōu)化內(nèi)容
◇ 過孔研究及優(yōu)化
◇ 金手指焊盤特性及優(yōu)化
◇ AC耦合電容焊盤優(yōu)化
7、電源優(yōu)化設計
◇ 摸透磁珠濾波器的脾氣
◇ L型還是PI型
◇ 負載之間的電源干擾
◇ 優(yōu)化電源樹結(jié)構(gòu)
◇ 電源樹優(yōu)化示例
◇ SERDES接口模擬電源設計要點
8、交流答疑
優(yōu)質(zhì)售后服務，提升培訓效果
參訓學員或者企業(yè)在課程結(jié)束后，可以享受相關(guān)的電磁兼容技術(shù)方面優(yōu)質(zhì)售后服務，作為授課之補充，保證效果，達到學習目的。主要內(nèi)容如下：
１.技術(shù)問題解答：培訓后一年內(nèi)，如有課程相關(guān)技術(shù)問題，可通過電話、郵件聯(lián)系，我們將第一時間協(xié)助解決；
2.定期案例分享：分享不斷，學習不斷；
3.技術(shù)交流群：加入正式技術(shù)交流群，與行業(yè)大咖零距離溝通；
4.EMC元件選型技術(shù)支持：如學員在EMC元件選擇或應用上有不清楚的地方可隨時與我們溝通；
5.往期經(jīng)典案例分析：行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料。
6.研討會：不限人數(shù)參加我們相關(guān)的線上或者線下研討會，企業(yè)內(nèi)部工程師可相互分享，共同成長。
7.EMC測試服務：在我處進行EMC測試服務，可享受會員折扣服務！
講師資歷
于博士 著名實戰(zhàn)型信號完整性設計專家
多年大型企業(yè)工作經(jīng)歷，目前專注于為企業(yè)提供信號完整性設計咨詢服務。擁有《信號完整性揭秘--于博士SI設計手記》 《Cadence SPB15.7 工程實例入門》等多本學術(shù)及工程技術(shù)專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程（60集）》深受硬件工程師歡迎。
近15年的高速電路設計經(jīng)驗，專注于高速電路信號完整性系統(tǒng)化設計，多年來設計的電路板最高達到28層，信號速率超過12Gbps，單板內(nèi)單電壓軌道電流最大達到70安培，電路板類型包括業(yè)務板卡、大型背板、測試夾具、工裝測試板等等，在多個大型項目中對技術(shù)方案和技術(shù)手段進行把關(guān)決策，在高速電路信號完整性設計方面積累了豐富的經(jīng)驗。
部分合作企業(yè)
HP，Rothenberger，Micron，東芝，Amphenol，Silan，Siemens，聯(lián)想，中興，浪潮，方正，海信，中電38所，中電36所，京東方，中航613所，北京微視，上海國核自儀，航天2院25所，中科院微電子所，上海先鋒商泰，無錫云動，廈門飛華環(huán)保等企業(yè)及科研院所提供咨詢及培訓服務。公開課及內(nèi)訓企業(yè)覆蓋了通信電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、汽車電子、電力電子、雷達、導航、消費電子、核工業(yè)等多行業(yè)。
