摘要：電子產(chǎn)品在不斷與失效作斗爭(zhēng)中提高可靠性，失效分析是與產(chǎn)品失效作斗爭(zhēng)的最有效的工具，通過(guò)對(duì)失效產(chǎn)品的失效分析，診斷失效產(chǎn)品的失效機(jī)理，以失效機(jī)理為引導(dǎo)，進(jìn)一步分析誘發(fā)失效機(jī)理的應(yīng)力，從而診斷引起產(chǎn)品失效的根本原因，最終，從產(chǎn)品失效的根本原因所涉及的因素（如產(chǎn)品的材料、結(jié)構(gòu)、工藝的缺陷，或產(chǎn)品使用不合理）入手，采取有針對(duì)性的措施，徹底消滅產(chǎn)品失效或有效控制產(chǎn)品失效。...
● 培訓(xùn)形式：案例分享、專業(yè)實(shí)戰(zhàn)、小班教學(xué)，名額有限，報(bào)滿即止！
● 課程作用:
電子產(chǎn)品在不斷與失效作斗爭(zhēng)中提高可靠性，失效分析是與產(chǎn)品失效作斗爭(zhēng)的最有效的工具，通過(guò)對(duì)失效產(chǎn)品的失效分析，診斷失效產(chǎn)品的失效機(jī)理，以失效機(jī)理為引導(dǎo)，進(jìn)一步分析誘發(fā)失效機(jī)理的應(yīng)力，從而診斷引起產(chǎn)品失效的根本原因，最終，從產(chǎn)品失效的根本原因所涉及的因素（如產(chǎn)品的材料、結(jié)構(gòu)、工藝的缺陷，或產(chǎn)品使用不合理）入手，采取有針對(duì)性的措施，徹底消滅產(chǎn)品失效或有效控制產(chǎn)品失效。
● 課程概要:
“電子元器件失效分析技術(shù)與經(jīng)典案例”首先介紹電子產(chǎn)品（包括各種元器件、集成電路、組件等）失效分析的程序和方法，主要的失效分析設(shè)備及其應(yīng)用技巧，以及失效分析中要注意的關(guān)鍵問(wèn)題。然后，通過(guò)典型的失效分析案例展現(xiàn)產(chǎn)品的失效分析中怎樣考慮問(wèn)題、怎樣采用合適的分析手段（分析儀器、設(shè)備），怎樣提取證據(jù)，怎樣識(shí)別各種失效機(jī)理，怎樣對(duì)獲得的各方面的信息、證據(jù)進(jìn)行綜合分析以達(dá)到對(duì)失效產(chǎn)品進(jìn)行準(zhǔn)確診斷的目的。
● 課程目的:
“失效分析技術(shù)”讓您系統(tǒng)了解失效的程序與方法，掌握失效分析的各種分析手段（儀器、設(shè)備）；“經(jīng)典案例”讓您掌握電子產(chǎn)品的主要失效模式和失效機(jī)理，掌握失效分析的核心：分析思路，機(jī)理的識(shí)別，分析手段（儀器、設(shè)備）的應(yīng)用技巧。
● 課程提綱：
【第一天課程內(nèi)容】
第一講 電子元器件失效分析程序和方法
第一節(jié) 失效分析的作用
第二節(jié) 概述
第三節(jié) 失效分析前期工作
1.基本概念
2.信息分析
3.失效模式確認(rèn)
4.掌握樣品失效的可能
第四節(jié) “找證據(jù)”
1．概述
2．外觀分析
3．內(nèi)部非破壞性分析
包括：電分析、應(yīng)力試驗(yàn)與電分析、X-RAY、C-SAM、XCT、PIND、氣密封裝檢漏等。
4．內(nèi)部半破壞性分析
包括：開封、內(nèi)部可動(dòng)粒子收集和分析、內(nèi)部氣氛分析、不加電內(nèi)部分析、加電內(nèi)部分析。
5．內(nèi)部破壞性分析
第五節(jié) 綜合分析
第六節(jié) 失效分析報(bào)告
第七節(jié) 失效分析中應(yīng)注意的問(wèn)題
第八節(jié) 失效分析應(yīng)用
【第二天課程內(nèi)容】
第二講 失效分析經(jīng)典案例
第一節(jié) 失效分析全過(guò)程分析案例
第二節(jié) 靜電與閂鎖失效分析案例
第三節(jié) 電浪涌失效分析案例
第四節(jié) 機(jī)械應(yīng)力失效分析案例
第五節(jié) 結(jié)構(gòu)缺陷失效分析案例
第六節(jié) 熱變應(yīng)力失效分析案例
第七節(jié) 材料缺陷失效分析案例
第八節(jié) 制造工藝缺陷失效分析案例
第九節(jié) 整機(jī)設(shè)計(jì)缺陷失效分析案例
第十節(jié) 污染腐蝕失效分析案例
第十一節(jié) 元器件固有機(jī)理失效分析案例
第十二節(jié) 其他失效分析案例
1．觸點(diǎn)問(wèn)題
2．連接器問(wèn)題
3．形貌細(xì)節(jié)問(wèn)題
4．開路問(wèn)題
5．插座扳手脫落問(wèn)題
6．沒見過(guò)的失效問(wèn)題
7．ESD保護(hù)器件問(wèn)題
● 講師簡(jiǎn)介：
李少平：中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心 總工程師，我國(guó)電子產(chǎn)品失效分析領(lǐng)域權(quán)威專家。1984年畢業(yè)于中國(guó)電子科技大學(xué)固體器件專業(yè)，一直在工業(yè)和信息化部電子第五研究所從事電子產(chǎn)品可靠性技術(shù)研究工作，曾經(jīng)主持、參加眾多軍用電子元器件可靠性研究課題，多次獲得各級(jí)科研成果獎(jiǎng)項(xiàng)。近10年來(lái)主要從事電子產(chǎn)品失效分析，完成大量元器件失效分析任務(wù)，具有豐富的分析經(jīng)驗(yàn)?，F(xiàn)在是電子產(chǎn)品失效分析項(xiàng)目的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，繼續(xù)承擔(dān)失效分析任務(wù)，并組織失效分析新技術(shù)的研究。服務(wù)過(guò)企業(yè)有：華為、中興集團(tuán)、海爾集團(tuán)、美的集團(tuán)、廈華、飛通、廣東核電等上百家企業(yè)授課，學(xué)員累計(jì)數(shù)千人。
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