摘要：錫膏印刷是個前列工藝，其所造成的問題有時只到回流焊接時才出現(xiàn)。例如焊球、立碑等故障。如果不明白其道理以及在錫膏印刷工藝上沒有得到足夠的控制。則有可能被誤解成為其他工序造成的問題而難以解決。錫膏也是個需要把工作做細的工藝。例如刮刀和鋼網(wǎng)的材料和制造技術(shù)，如果沒有很好的整合入整體的工藝中，也往往給工藝質(zhì)量的控制帶來很高的難度。...
前言：在今天以回流焊接技術(shù)為主的PCBA組裝作業(yè)中，錫膏的應(yīng)用是個不可缺少的工作。而由于錫膏本身是個復(fù)雜的、具有流變特性的粘性材料，造成錫膏印刷作業(yè)被認為是整個SMT組裝技術(shù)中問題最多的一環(huán)。在SMT業(yè)界中，絕大多數(shù)的大用戶所提供的信息顯示，錫膏印刷造成的工藝問題，占了所有問題的6成以上。
錫膏印刷是個前列工藝，其所造成的問題有時只到回流焊接時才出現(xiàn)。例如焊球、立碑等故障。如果不明白其道理以及在錫膏印刷工藝上沒有得到足夠的控制。則有可能被誤解成為其他工序造成的問題而難以解決。錫膏也是個需要把工作做細的工藝。例如刮刀和鋼網(wǎng)的材料和制造技術(shù)，如果沒有很好的整合入整體的工藝中，也往往給工藝質(zhì)量的控制帶來很高的難度。要做好整個錫膏印刷工藝，用戶對所有這些細節(jié)都必須首先要了解其中的道理。才好決定自己該管控些什么和如何管控。
● 本課程將涵蓋以下主題：
第一講：錫膏印刷通論:
本講從錫膏印刷的原始技術(shù)開始，一直到各種錫膏添加技術(shù)的種類和應(yīng)用范圍給學(xué)員一個整體的介紹。并指出錫膏印刷技術(shù)目前的定位和水平狀態(tài)。以及整體上如何來看和使用這個技術(shù)。主要內(nèi)容包括：
◇ 錫膏印刷的整體形態(tài)；
◇ 錫膏應(yīng)用的各種技術(shù)；
◇ 從絲網(wǎng)印刷到鋼網(wǎng)印刷；
◇ 錫膏印刷的技術(shù)難題；
◇ 良好錫膏印刷的定義和質(zhì)量評估要素；
◇ 錫膏印刷系統(tǒng)要素和整合應(yīng)用。
第二講：錫膏技術(shù)
良好的錫膏印刷，需要對錫膏材料的特性有足夠的把握。錫膏配方由于需要照顧到多方面的技術(shù)需求和存儲問題，所以配方內(nèi)容含量種類多，比例的控制復(fù)雜。而其帶給用戶的結(jié)果是性能不一，各有千秋。了解錫膏的特性是印刷中關(guān)鍵的工作之一。本講內(nèi)容和用戶們分享錫膏的基本和各種重要的特性以及他們對工藝質(zhì)量的影響。協(xié)助客戶更好的選擇和控制使用。本講的主要內(nèi)容有：
◇ 錫膏的作用和技術(shù)要求；
◇ 錫膏的組成；
◇ 錫膏金屬顆粒的形狀；
◇ 錫膏金屬顆粒的大小對工藝的影響；
◇ 錫膏的粘性；
◇ 錫膏的其他特性參數(shù)和供應(yīng)商指標(biāo)；
◇ 錫膏的故障問題；
◇ 錫膏的包裝和使用管理。
第三講：錫膏印刷工藝
本講從工藝的角度來看錫膏印刷這門技術(shù)。包括印刷前的條件和準(zhǔn)備工作，印刷時各個工藝進程的原理和關(guān)注點，以及操作應(yīng)用時要注意和控制的各要點。有了良好的印刷機、錫膏和鋼網(wǎng)設(shè)計和質(zhì)量后，如果不能夠正確的設(shè)置印刷的各種關(guān)鍵參數(shù)和進行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整的話，印刷質(zhì)量還是沒有保證。所以本講和用戶們分享工藝上需要知道和注意的技術(shù)和管理點。本講內(nèi)容包括：
◇ 良好錫膏印刷工藝的先決條件；
◇ 先決條件不良例子；
◇ 印刷工藝的準(zhǔn)備工作；
◇ 印刷的4個步驟和作用；
◇ PCB的識別、定位和支撐技術(shù)和設(shè)置；
◇ 利于印刷的PCB基準(zhǔn)點設(shè)計考慮；
◇ 印刷中的錫膏填充原理和要素；
◇ 錫膏刮平的考慮；
◇ 脫錫技術(shù)要點；
◇ 擦網(wǎng)工藝；
◇ 印刷工藝的特性參數(shù)。
◇ 印刷工藝的準(zhǔn)備和執(zhí)行步驟；
第四講：刮刀技術(shù)
本講解釋錫膏印刷技術(shù)中關(guān)鍵的一個特性－“刮刀”。學(xué)員們能夠知道業(yè)界內(nèi)有哪些不同種類的刮刀以及他們的性能差異。同時也知道刮刀需要具備哪些重要特性，以及它們在工藝上的作用。本講內(nèi)容包括了：
◇ 刮刀的種類和功能差異；
◇ 刮刀的發(fā)展；
◇ 刮刀的重要特性（角度、硬度、尺寸等）；
◇ 各種刮刀特性對工藝質(zhì)量的影響；
◇ 刮刀的材料和性能；
◇ 刮刀的問題和應(yīng)對；
◇ 先進刮刀技術(shù)；
◇ 封閉式刮刀。
第五講：鋼網(wǎng)技術(shù)
本講解釋錫膏印刷技術(shù)中另一關(guān)鍵特性 – “鋼網(wǎng)”。鋼網(wǎng)是決定PCBA組裝后可靠性的關(guān)鍵因素之一。所以要掌握錫膏印刷技術(shù)，對鋼網(wǎng)的認識必須要到位。本講的主要內(nèi)容包括了以下各點："
◇ 鋼網(wǎng)的作用和性能
◇ 鋼網(wǎng)的種類和發(fā)展
◇ 決定鋼網(wǎng)質(zhì)量的5大要素
◇ 鋼網(wǎng)材料
◇ 鋼網(wǎng)厚度的考慮
◇ 鋼網(wǎng)開口尺寸
◇ 鋼網(wǎng)開口的外形考慮
◇ 鋼網(wǎng)做作技術(shù)和質(zhì)量的關(guān)系
◇ 鋼網(wǎng)的其他考慮
◇ 階梯鋼網(wǎng)和開罩鋼網(wǎng)
第六講：錫膏印刷故障模式與原理
本講針對錫膏印刷可能出現(xiàn)的近30種故障模式的現(xiàn)象、原理以及如何應(yīng)對給于解釋。配合以上六講的知識，學(xué)員認識后可以在工作上解決這些類似的問題。本講主要內(nèi)容有：
◇ 錫膏印刷質(zhì)量定義回顧
◇ 印刷質(zhì)量的先決條件回顧和問題案例
◇ 根據(jù)工藝步驟來看20種印刷的故障模式和原理
◇ 印刷后可能出現(xiàn)的故障
第七講：錫膏應(yīng)用的新技術(shù)簡介
錫膏應(yīng)用的注射技術(shù)，雖然已經(jīng)有很久的歷史。但一直存在一些不理想的地方。最主要的是在錫膏量的控制精細度和應(yīng)用速度上。近年來業(yè)界發(fā)展出類似噴墨打印機技術(shù)的新錫膏應(yīng)用工藝和設(shè)備。在傳統(tǒng)的注射技術(shù)上提升了一個檔次。本講給學(xué)員們介紹這新技術(shù)的一些概念和價值。
主要內(nèi)容有：
◇ 錫膏印刷和注射存在的問題
◇ 錫膏噴射技術(shù)的原理
◇ 錫膏噴射技術(shù)的好處和限制
◇ 錫膏噴射可能扮演的角色
● 講師-薛競成先生
本課程將由在國內(nèi)活動多年的SMT顧問薛競成先生主講。薛先生近5年來曾在深圳、上海、北京、東莞、成都等地方主講過超過20次的SMT和ESD課程。上過其所講課程的人都知道，薛顧問所設(shè)計的教材以完整、實用、詳細、獨特以及技術(shù)管理并重而著稱。從薛顧問的課程中我們往往可以學(xué)習(xí)到整套科學(xué)的做法，以及一些獨特的技術(shù)。例如在本次的培訓(xùn)中，薛顧問將會講解無鉛技術(shù)未必需要更換爐子，以及未必需要提高溫度太多等等知識。據(jù)薛顧問說，這將是目前國內(nèi)無鉛培訓(xùn)中覆蓋面最完整和客觀的課程。
薛顧問從事于電子工業(yè)界二十三年。曾任職于美國惠普和Maxtor公司、日本松下電器、新加坡航空公司、以及荷蘭飛利浦公司。在任期間，從事過技術(shù)應(yīng)用與轉(zhuǎn)移、設(shè)備和工藝技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)和維修管理、品質(zhì)管理以及銷售技術(shù)支援等主要工作。曾被公司派遣到美、日、荷等母公司鉆研技術(shù)和管理技術(shù)，并多次被派往協(xié)助公司在新加坡、馬來西亞、菲律賓和臺灣等子公司的設(shè)立、發(fā)展和改進工作。涉足13個國家地區(qū)，協(xié)助超過50家工廠。對于技術(shù)應(yīng)用、管理制度的設(shè)計推行，以及兩者的整合有很好的實用經(jīng)驗。
薛先生的專業(yè)和經(jīng)驗在SMT和ESD技術(shù)應(yīng)用和管理領(lǐng)域上。在知識經(jīng)驗上，薛先生的特長是能夠很好的配合管理、工程技能和技術(shù)應(yīng)用，以及在多方面的技術(shù)上進行技術(shù)整合協(xié)調(diào)。這包括工藝、設(shè)備、品質(zhì)、設(shè)計、測量等等。這使他在處理問題上較業(yè)界一般顧問全面有效和徹底。除此之外，薛先生還以其強有力的工程技能，如計量學(xué)、數(shù)據(jù)分析和應(yīng)用能力、DOE等等做為支持。使他有很好的做法創(chuàng)新、很強的故障或問題分析能力。我們在他所提供給用戶中可以看出許多具有特色的做法。在本次講座中大家也將有機會學(xué)習(xí)到。
目前是CCF公司的總技術(shù)管理顧問的薛先生，由于在業(yè)界的杰出表現(xiàn)，也被選為美國“國際行業(yè)領(lǐng)袖協(xié)會”的會員。薛先生自1999年開始為國內(nèi)一些SMT用戶服務(wù)。他也常為國內(nèi)數(shù)家與SMT相關(guān)的雜志社撰寫論文。為協(xié)助推廣SMT生產(chǎn)技術(shù)出份力量。
