綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)班

● 課程目的：了解綠色環(huán)保要求對(duì)PCB影響及應(yīng)對(duì)方法, 熟悉綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝，常見問題分析及處理方法。

● 本課程將涵蓋以下主題： 　
一、綠色環(huán)保對(duì)PCB要求及影響
1.常見綠色環(huán)保要求（RoHS/GP/無鉛/無鹵素）
2.一般PCB特征及特性
3.綠色環(huán)保對(duì)PCB要求
4.綠色環(huán)保對(duì)PCB影響
5.受影響PCB重要特性監(jiān)控
二、環(huán)保材料選擇及監(jiān)控
1.PCB組成元素介紹
2.PCB常規(guī)材料特性
3.環(huán)保材料特性變化
4.PCB常用環(huán)保材料介紹
5.PCB常用環(huán)保材料監(jiān)控
三、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB制造設(shè)計(jì)
1.工程MI制作及流程設(shè)計(jì)
2.一般PCB工藝流程
3.受綠色環(huán)保要求影響PCB過程
4.綠色環(huán)保PCB工藝流程設(shè)計(jì)
5.CAM制作及工具準(zhǔn)備
6.通過設(shè)計(jì)避免或減少的PCB質(zhì)量問題
四、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB內(nèi)層制作
1.一般多層PCB內(nèi)層制作（開料-壓合）
2.常見問題分析及處理方法
3.如何解決分層/翹曲問題
五、熱風(fēng)整平前PCB流程
1.鉆孔-印制阻焊制作流程
2.常見問題分析及處理方法
六、綠色環(huán)保環(huán)境下熱風(fēng)整平過程
1.一般熱風(fēng)整平過程(HASL)
2.無鉛熱風(fēng)整平過程（LF-HASL）
3.常見問題分析及處理方法
4.無鉛PCB過程監(jiān)控
七、其它PCB表面處理方法
1.藍(lán)膠/高溫膠帶介紹
2.松香/OSP/F2流程介紹
3.環(huán)保PCB過程監(jiān)控
八、熱風(fēng)整平后PCB流程
1.熱風(fēng)整平后PCB制作流程
2.常見問題分析及處理方法
3.綠色環(huán)保環(huán)境下PCB監(jiān)測(cè)

● 講師-湯友老師
湯友老師，高級(jí)顧問師/講師，超過10年的PCB工作/管理經(jīng)驗(yàn)，超過5年外企PCB供應(yīng)商管理/咨詢/培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，有著豐富的PCB制造、PCB生產(chǎn)工藝、PCB品質(zhì)管理經(jīng)驗(yàn)，管理過的PCB供應(yīng)商包括興森快捷/科惠/依利安達(dá)/崇達(dá)/統(tǒng)將/江門奔力達(dá)等。
服務(wù)過的國(guó)外知名企業(yè)包括SIEMENS VDO/BOSCH/PHILIP/SCHRADER/MTL等