電子裝聯(lián)可靠性與整機可靠性工程培訓

電子裝聯(lián)可靠性與整機可靠性工程培訓(韓英歧)課程介紹：

   可靠性是一門系統(tǒng)科學、綜合科學和邊沿科學.可靠性是產(chǎn)品的重要質(zhì)量指標，可靠性工程與可靠性管理是企業(yè)各級領導干部、管理人員及全體電子工程技術人員迫切需要掌握的一門新學科。
   當今世界新技術革命的核心是電子信息技術，誰掌握了先進的電子信息技術，誰就掌握了二十一世紀的主動權。在國民經(jīng)濟領域是這樣，在軍事領域更是如此。產(chǎn)品的可靠性貫穿于產(chǎn)品的研發(fā)、制造和使用各個階段，如何在產(chǎn)品的研發(fā)階段與制選過程中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)，使產(chǎn)品的可靠性達到規(guī)定的要求。
   目前在整機可靠性工程中，隨著微組裝和微焊接技術應用日趨廣泛，裝聯(lián)工藝可靠性問題而愈顯突出，因此加強裝聯(lián)工藝可靠性基礎理論和面對裝聯(lián)中出現(xiàn)的各種缺陷進行深入研討分析是保障整機可靠性的重要環(huán)節(jié)。

● 本課程將涵蓋以下主題：

電子裝聯(lián)可靠性
一．現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論
1.現(xiàn)代裝聯(lián)工藝可靠性問題
2.研究裝聯(lián)可靠性的目的和意義
二．有鉛和元鉛混合組裝工藝的可靠性
1.有鉛和元鉛混合組裝
2.混合組裝合金焊點的可靠性
三．電子產(chǎn)品無Pb制造的工藝可靠性
1.概述
2.影響電子產(chǎn)品無Pb制造的工藝可靠性主要因素
3.無Pb制造焊點的質(zhì)量測試與評估
4.無Pb再流焊冷卻速率對可靠性的影響
四．波峰焊接焊點的工藝可靠性設計
1.焊接接頭結構設計對接頭機電性能的影響
2.基體金屬的可焊性和焊點可靠性
五．SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計
1.SMT再流焊接焊點的結構特征
2.再流焊接接合部工藝可靠性設計概述
3.片式元器件再流焊接接合部工藝可靠性設計
4.QFP、BGA、CSP再流焊接接合部工藝可靠性設計

整機可靠性工程
一 .概述
1.現(xiàn)代質(zhì)量觀念
2.當代可靠性理念
3.可靠性管理新模式
二． 總體方案的制定與可靠性分配
1.總體方案的制定
2.可靠性分配
三．可靠性預計
1.相似設備法
2.相似電路法
3.簡單枚舉不完全歸納可靠性快速預計法
4.元器件計數(shù)法
5.元器件應力分析法 
四．設計評審分析技術
1.FMEA.
2.FTA
五．元器件的應用可靠性
1.微電子器件
a.電浪涌的損傷與防范
b.靜電損傷與防范
c.輻射對微電子器件的損害與防范
d.對CMOS-IC閂鎖效應的防范
2.阻容元件
（1）電阻電位器的合理選用
（2）電容器的合理選用
a.電解質(zhì)電容器（包括電解、鉭電解與）
b.瓷介電容噐（包括sM）
3.繼電噐
（1）固體繼電器的合理選用
（2）電磁繼電器的合理選用
4.防護元件
（1）瞬變電壓抑制二極管
（2）壓敏電阻
（3）鐵氧體磁珠
（4）PTC和NTC熱敏電阻
（5）浪涌抑制器
（6）電阻保護元件
六．電子元器件的選擇與控制
1.元器件的質(zhì)量等級
2.元器件的可靠性等級
3.“七�！痹骷�
4.元器件的選擇原則
5.元器件可靠性保證大綱
6.研制整機元器件的控制
七．可靠性設計技術
1.電磁兼容設計
（1）電磁兼容的基本概念
（2）屏蔽技術及其應用
（3）濾波技術及其應用
（4）接地技術及其應用
2．降額設計
（1）降額設計的目的和要求
（2）降額設計應掌握的相關知識
（3）降額等級的劃分
（4）不同降等級的應用范圍
（5）降額要適度
（6）確定降額量級的依據(jù)

● 老師介紹;
   韓英歧老師，職稱：高級工程師，高級註冊咨詢師。本人從事科技工作三十佘年，主要從事質(zhì)量與可靠性工作，在從事三十余年的科技工作中，曾承擔某項電子整機研制任務，是該研制項目的總體設計師，該項目蕕所科技成果一等獎；在學術上，除在多種專業(yè)學術會上作學術報告，並多次獲得中國質(zhì)量學會優(yōu)秀論文獎.在國內(nèi)期刊上發(fā)表論文幾十篇。參加了原機電部質(zhì)檢人員教材的編寫工作；編寫出版了《電子元器件的應用可靠性》；《電子元器件應用技術手冊》三本學術專著。并被聘多家企業(yè)技術顧問及多家質(zhì)量與可靠性培訓班的授課老師。

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