如何通過工藝設計提高電子產品的質量與可靠性

如何通過工藝設計提高電子產品的質量與可靠性(王博士)課程介紹：

● 課程背景：
   對電子產品而言，一是高效、高質量的制造，二是電子產品的長期可靠性問題，可制造性問題是廠家關注的重點和提高利潤的重要手段，而可靠性問題則是客戶評價產品性能的主要標準，在產品競爭越來越激烈的今天，提高產品的可靠性也就是提高客戶的滿意度。本課程針對電子產品的質量與可靠性問題，系統(tǒng)闡述如何通過工藝設計來提高電子產品的質量與可靠性。

● 課程特點：
   本課程完整系統(tǒng)介紹影響電子產品質量和可靠性的根本因素，通過大量的電子產品工藝質量與可靠性實際案例，系統(tǒng)講述如何通過工藝設計來保證電子產品的質量與提高可靠性，通過本課程的學習，學員能夠掌握電子產品工藝設計的思想和方法，并且可以著手開展工藝設計工作，提升公司產品設計水平，縮短與國際先進水平的差距，提高產品競爭力。授課教師理論深厚、實踐經驗豐富，結合大量案例進行教學，實用性很強，能夠迅速幫助工程師掌握提高電子產品質量與可靠性的方法，并可迅速用于實際產品的設計與改進和生產直通率的提升。

● 課程大綱：
一、電子產品工藝設計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設計工程師需要了解什么？
2. 產品制造工藝的穩(wěn)定性與設計有關嗎？產品的制造成本與設計有關嗎？
3. 工藝設計概要：熱設計、測試設計、工藝流程設計、元件選擇設計？
二、電子產品工藝過程
1. 表面貼裝工藝的來源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序及影響質量的因素：錫膏應用、膠粘劑應用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝及影響質量的因素
三、基板和元件的工藝設計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
4.業(yè)界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
5.組裝（封裝）技術的最新進展
四、PCB布局、布線設計與可測試性設計、可返修性設計
1. 考慮板在自動生產線中的生產
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設計
4．不同工藝路線時的布局設計案例
5．可測試設計和可返修設計：測試點的設置、虛擬測試點的設置；
五、電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
 電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優(yōu)越性
 形成可靠焊接的條件
 潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
 良好焊點與不良焊點舉例，什么是可靠的焊點？
六、影響SMT焊接質量的主要問題點
貼片過程的可靠性問題:機械應力損傷
回流過程中的可靠性問題:冷焊、立碑、連錫、偏位、芯吸(燈芯現(xiàn)象)、開路、焊點空洞等
七、提高電子產品工藝可靠性的主要方法：板級熱設計
 為什么熱設計在工藝設計中非常重要
 CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
 散熱和冷卻的考慮
 與工藝可靠性有關的走線和焊盤設計
 板級熱設計方案
八、無鉛焊接工藝質量與可靠性問題
 PCB分層與變形
 BAG/CSP曲翹變形導致連錫、開路
 黑焊盤、 錫須、導電陽極細絲等
九、交流

● 講師介紹：王博士
   工學博士，高級工程師；深圳市科技局專家委員會專家,中國電子學會高級會員,美國SMT協(xié)會會員
   曾任職華為公司，超過八年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產實踐經驗。主持建立華為公司電子工藝可靠性技術研究平臺，參與建設華為公司電子工藝平臺四大規(guī)范體系，擅長電子產品可制造性設計DFM 、工藝可靠性設計DFR等DFx設計平臺的建立與應用，在產品創(chuàng)新設計方法QFD和DFX領域有較深造詣與豐富的實踐應用經驗。獲省部級科技進步一等獎一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發(fā)表學術論文30多篇；
   培訓和咨詢過的企業(yè)有廈門華僑電子、海爾、愛默生網絡能源、美的集團、格力電器、中海油服、創(chuàng)維集團、海信集團、比亞迪、同洲電子、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、康佳集團、聯(lián)想集團、富士康、長城科技、炬力、固高科技、中興通訊、Optel通訊、飛通光電、 步步高、萬利達、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、伊戈爾、光寶、航嘉、�？低暪尽㈤L沙威勝集團、佛山伊戈爾集團、一汽轎車、大族激光、、航盛電子、漢高華威……等。

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