邱寶軍

講師介紹

邱寶軍
微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測(cè)及失效分析技術(shù)服務(wù)，無(wú)鉛項(xiàng)目導(dǎo)入咨詢等工作。從九五期間開始承擔(dān)了多項(xiàng)SMT焊點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)和PCBA焊點(diǎn)失效分析的研究工作。尤其擅長(zhǎng)PCBA失效分析、SMT工藝制程改進(jìn)和無(wú)鉛工藝導(dǎo)入咨詢和電子組件可靠性評(píng)價(jià)等，在電子組件工藝評(píng)價(jià)和可靠性評(píng)價(jià)、電子組件失效分析和產(chǎn)品鑒定等方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
曾在深圳IBM、諾基亞、格力電器、美的空調(diào)、志高空調(diào)、步步高電子、蘇泊爾電氣、宏橋科技、偉易達(dá)電訊公司、深圳友隆電器公司、發(fā)利達(dá)電子（美資）等多家大型企業(yè)講授無(wú)鉛工藝及可靠性、電子組件失效分析等技術(shù)課程。并在北京、深圳、廈門、蘇州、無(wú)錫、廣州、上海等地舉辦了多場(chǎng)公開課程，受訓(xùn)人數(shù)超過1000人。

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