綠色電子組件可靠性試驗、失效分析技術(shù)及案例培訓(xùn)班

前言：　　隨著SMT技術(shù)的快速發(fā)展，特別是無鉛材料（無鉛器件、PCB和焊料），新型器件（QFN、CSP）等的廣泛應(yīng)用，電子組件的復(fù)雜程度急劇提高，影響電子組件可靠性的因素（制造、材料、可靠性試驗、分析）等也越來越復(fù)雜，電子組件的可靠性保證也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。   本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和SMT電子組件的可靠性特點，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，包括：電子組件工藝質(zhì)量要求及評價方法；電子組件焊點疲勞失效機理及評價方法；電子組件用PCB質(zhì)量保證技術(shù)；電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)；電子元器件可靠性保證技術(shù)。本課程最后給出了典型的電子組件可靠性的試驗方案。   通過本課程的學(xué)習(xí)，將了解電子組件可靠性可靠性特點，掌握電子組件常用可靠性試驗方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過大量的案例分析（60個左右的真實案例）掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。 老師介紹:邱寶軍   微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測及失效分析技術(shù)服務(wù)，無鉛項目導(dǎo)入咨詢等工作。從九五期間開始承擔(dān)了多項SMT焊點可靠性評價和PCBA焊點失效分析的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進和無鉛工藝導(dǎo)入咨詢和電子組件可靠性評價等，在電子組件工藝評價和可靠性評價、電子組件失效分析和產(chǎn)品鑒定等方面具有豐富的經(jīng)驗。   曾在深圳IBM、諾基亞、格力電器、美的空調(diào)、志高.....[查看詳細(xì)課綱]