綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)班

●課程目的：了解綠色環(huán)保要求對PCB影響及應(yīng)對方法,熟悉綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝，常見問題分析及處理方法。 ●本課程將涵蓋以下主題：　一、綠色環(huán)保對PCB要求及影響1.常見綠色環(huán)保要求（RoHS/GP/無鉛/無鹵素）2.一般PCB特征及特性3.綠色環(huán)保對PCB要求4.綠色環(huán)保對PCB影響5.受影響PCB重要特性監(jiān)控二、環(huán)保材料選擇及監(jiān)控1.PCB組成元素介紹2.PCB常規(guī)材料特性3.環(huán)保材料特性變化4.PCB常用環(huán)保材料介紹5.PCB常用環(huán)保材料監(jiān)控三、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB制造設(shè)計1.工程MI制作及流程設(shè)計2.一般PCB工藝流程3.受綠色環(huán)保要求影響PCB過程4.綠色環(huán)保PCB工藝流程設(shè)計5.CAM制作及工具準(zhǔn)備6.通過設(shè)計避免或減少的PCB質(zhì)量問題四、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB內(nèi)層制作1.一般多層PCB內(nèi)層制作（開料-壓合）2.常見問題分析及處理方法3.如何解決分層/翹曲問題五、熱風(fēng)整平前PCB流程1.鉆孔-印制阻焊制作流程2.常見問題分析及處理方法六、綠色環(huán)保環(huán)境下熱風(fēng)整平過程1.一般熱風(fēng)整平過程(HASL)2.無鉛熱風(fēng)整平過程（LF-HASL）3.常見問題分析及處理方法4.無鉛PCB過程監(jiān)控七、其它PCB表面處理方法1.藍(lán)膠/高溫膠帶介紹2.松香/OSP/F2流程介紹3.環(huán)保PCB過程監(jiān)控八、熱風(fēng)整平后PCB流程1.熱風(fēng)整平后PCB制作流程2.常見問題分析及處理方法3.綠色環(huán)保環(huán)境下PCB監(jiān)測 ●講師-湯友老師湯友老師，高級顧問師/講師，超過10年的PCB工作/管理經(jīng)驗，超過5年外企PCB供應(yīng)商管理/咨詢/培訓(xùn)經(jīng)驗，有著豐富的PCB制造、PCB生產(chǎn)工藝、PCB品質(zhì)管理經(jīng)驗，管理過的PCB供應(yīng)商包括興森快捷/科惠/依利安達(dá)/崇達(dá)/統(tǒng)將/江門奔力達(dá)等。服務(wù)過的國外知名企業(yè)包括SIEMENSVDO/BOSCH/PHILIP/SCHRADER/MTL等...[查看詳細(xì)課綱]