倒裝焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制

課程特點(diǎn)：本課程從倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等）制程工藝開始,重點(diǎn)講解有關(guān)這些器件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝和組裝工藝制程注意事項(xiàng),并分享相關(guān)的失效設(shè)計(jì)案例.在系統(tǒng)組裝制程工藝方面,將重點(diǎn)講解SMT每個(gè)制程環(huán)節(jié)的工藝作業(yè)方式、控制要點(diǎn)，并通過實(shí)踐的案例講解解決問題。 課程收益：1.了解倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的基本結(jié)構(gòu)特性和制成工藝；2.掌握倒裝焊器件在高性能產(chǎn)品中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX設(shè)計(jì)及DFM實(shí)施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；6.掌握倒裝焊器件缺陷設(shè)計(jì)、不良返修和制程失效案例解析；7.掌握倒裝焊器件PCBA的非破壞性和破壞性分析的常用方法；8.掌握改善并提高倒裝焊器件的組裝良率與可靠性的方法。 本課程將涵蓋以下主題： 一、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應(yīng)用、結(jié)構(gòu)與特性介紹1.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的應(yīng)用趨勢和主要特點(diǎn)；1.2、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的基本認(rèn)識和結(jié)構(gòu)特征；1.3、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件的制作工藝和流程介紹；1.4、BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.5、倒裝焊器件微型焊點(diǎn)的特性與可靠性問題探究。 二、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的制程難點(diǎn)及裝聯(lián)的瓶頸問題2.1、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的精益制造問題；2.2、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的生產(chǎn)工藝介紹；2.3、倒裝焊器件(BGA/CSP/WLCSP/QFN/POP）的主要裝聯(lián).....[查看詳細(xì)課綱]