“FPC(柔性板)的裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析”高級(jí)研修班

一、前言：   隨著電子產(chǎn)品尤其是消費(fèi)類手持式電子產(chǎn)品不斷地朝著輕薄短小、多功能和智能化的方向發(fā)展，微間距技術(shù)（FPT）器件及微裝聯(lián)設(shè)計(jì)在撓性電路板(FPC)和撓性硬性接合板（RFPC）上的精益化組裝應(yīng)用日益廣泛。FPT器件與FPC的生產(chǎn)工藝不同于傳統(tǒng)PCB的特點(diǎn)，其材料特性、設(shè)計(jì)原則、制作過程、生產(chǎn)方式和組裝測(cè)試的難度都大為增加，為搞好它們的設(shè)計(jì)品質(zhì)、組裝工藝，提高SMT、COF、ACF和GoldenFinger微裝聯(lián)的試產(chǎn)成功率，以減少NPI的試產(chǎn)次數(shù)，提高量產(chǎn)組裝效率、良率和可靠性為目的。本課程的宗旨是，電子制造服務(wù)（EMS）代工企業(yè)，務(wù)須搞好最優(yōu)化設(shè)計(jì)(DFX)及DFM，并告訴您如何做好這方面的工作，以及如何做好做足相關(guān)的功課。   為此，特邀請(qǐng)電子制造大型企業(yè)的FPC微組裝設(shè)計(jì)和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“FPC的微裝聯(lián)工藝技術(shù)與DFX精益組裝案例解析”高級(jí)研修班。歡迎咨詢報(bào)名參加！ 二、課程特點(diǎn)：   本課程將以搞好SMT微型間距（FPT）器件,以及ACF\COF\GoldenFinger與FPC的DFX及DFM，實(shí)現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝的控制，提高SMT和COF等微組裝的良率和效益為出發(fā)點(diǎn)，詳細(xì)地介紹FPT工藝要求、FPC及Rigid-FPC的材料特性，SMT和COF的DFX及DFM問題，產(chǎn)品的制程工藝、品質(zhì)管制難點(diǎn)和重點(diǎn)等。   通過本課程的學(xué)習(xí)，您將會(huì)全面地認(rèn)識(shí)到FPC及Rigid-FPC的結(jié)構(gòu)特性、制程工藝、微裝聯(lián)設(shè)計(jì)技術(shù)要點(diǎn)，并使您全面地掌握FPT器和FPC組裝有關(guān)SMT和（COF）WireBonding的精益制造方法，F(xiàn)PC板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性之間的平衡。用于FPT器件.....[查看詳細(xì)課綱]